應用說明
剝除電鍍層，干凈，不殘留，不傷底材，邊緣無鋸齒、毛刺。

工藝參數
激光器類型：20W-M6+ -S 、20W-M1+ -S
場鏡：F＝254mm
功率：40-50%
填充密度：0.03-0.05mm
脈寬：6ns、9ns
頻率：40-60KHz
速度：1000-3000mm/s

工藝分析
手機邊框鍍層很薄，底材是塑料，去除鍍層的同時不能損傷底層塑料，對能量很敏感。M1+ 、M6+使用小脈寬、中低頻率，可以去除表面鍍層，邊緣無鋸齒和渣，不損傷底材。調Q激光器脈寬大，邊緣鋸齒明顯。

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